（20190087）多功能变温半导体平台项目招标公告

香港中文大学（深圳）鉴于学校发展需要，将进行香港中文大学（深圳）多功能变温半导体平台项目公开招标。相关事项公告如下：
一、项目概况：
1.项目编号：CUHK(SZ)20190087    
2.项目名称：多功能变温半导体平台
3.项目地点：深圳市龙岗区龙翔大道2001号
二、项目介绍：
本次招标内容为多功能变温半导体平台1台，主要用于微纳光电器件在低温情况下的光学和电学性能测试。
本项目工期为120天，保修期为1年。
三、合格投标人的条件：
1.本项目不接受联合体，分公司投标，不允许转包分包。
2.投标货品如为进口产品，投标人须提供变温半导体平台对应厂家授权或代理证明。投标文件中须提供上述授权书或代理证明的复印件。
3.投标人具有良好的信誉和业绩，近三年内的经营活动中无重大违法记录。投标方须提供信用中国网站(www.creditchina.gov.cn)首页信息,加盖公章。政府其他公信网站公示内容同时保持有效力并备查。
四、获取招标文件的方式
1.投标保证金的支付： 
投标方须支付投标保证金人民币壹万元整，保证金汇至以下银行账号。
（注意：（1）.在截标前，投标方未足额缴纳投标保证金，其投标文件视为无效；（2）.投标人转账时没有或错误备注项目编号导致投标无效的，责任自担）：
账户名：香港中文大学（深圳）
账  号：7441110182600142708
开户行：中信银行深圳金山大厦支行
2.招标文件发放
投标单位向tender@cuhk.edu.cn联系招标单位索取招标文件（投标单位须在邮件中写明参与的项目名称、项目编号、投标单位名称及联系方式等），招标单位将招标文件以电子版方式发送至各投标单位联系人的电子邮箱。
五、投标地点和截止时间
1．投标地点：广东省深圳市龙岗区龙翔大道2001号香港中文大学（深圳）行政楼510室财务处商务组
2. 答疑截止时间：2019年7月24日。
3．投标截止时间：2019年7月30日上午11 :00（北京时间），逾期送达的投标文件恕不接受。
联系人：冀老师
联系电话：0755-23515706
邮箱：tender@cuhk.edu.cn
六、投标文件制作
1. 按招标文件制作的投标书
两个单独密封袋包装，具体要求如下：
密封包装文件1：商务技术投标文件，1正2副，相应电子版1份（光盘或U盘）。本包装文件内不可包含报价相关信息。
密封包装文件2：报价文件，1正2副，相应电子版1份（光盘或U盘）。
没有电子文档或者未按以上要求包装的投标文件将被作为无效标处理。
2. 文件封面应分别标明“正本”和“副本”字样。正本与副本或电子文档不一致时以正本为准。电子文档应采用Word和Excel等通用软件的文件格式存储。